技术编号:36135819
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型具体涉及银网检测技术领域,具体是一种线路板银网检测设备。背景技术.电路板上设置有银网,而银网上预留有电路节点,电路节点通过焊接的方式进行连接,焊点上的焊料过少,不仅降低机械强度,而且会导致焊点早期失效;焊点上的焊料过多,既增加成本,又容易造成焊点桥连(短路),也会掩饰焊接缺陷。所以焊点上的焊料要适量。印制电路板焊接时,焊料布满焊盘呈裙状展开时为最适宜。.而且焊点的大小影响着整个电路板的张力;通过对电路板上银网的张力进行检测,便能够获知焊点的焊料多或者少。.传统的焊点检测是依靠...
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