技术编号:3614019
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种热固性硅树脂用组合物。更特别地,本发明涉及能够形成半固化状态的热固性硅树脂用组合物,在所述半固化状态下能够进行光半导体元件的封装加工; 作为所述组合物的半固化材料的硅树脂片;通过进一步固化所述片材而获得的树脂固化材料;和利用所述片材封装的光半导体装置。背景技术已经研究了对一般照明的应用的高功率白光LED装置要求具有耐光性和耐热性的封装材料。近年来,已经大量使用了所谓的“加成固化型有机硅”。该加成固化型有机硅是通过如下步骤获得的有机硅在钼催化剂...
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