技术编号：3614532
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，更具体地说，本发明涉及一种耐热可溶性高性能。背景技术聚芳醚酮类树脂是由苯撑环通过氧桥和羰基连接而成的全芳香族聚合物，由于其具有优良的机械和力学性能，另外其耐热、耐腐蚀、耐辐射及高介电性等综合性能优异，因此在航空航天、军事设备以及民用工业领域有广阔的应用前景。聚醚醚酮是聚芳醚酮类树脂中最为常用的聚合物品种，然而聚醚醚酮在具有其良好耐热、耐溶剂等性能的同时，也存在自身的不足，例如(1)玻璃化转变温度较低(145°c)，熔融温度较高(320°C)...
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