技术编号:3615057
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种可溶性聚合物膜材料,尤其涉及。背景技术由于聚酰亚胺(PI)分子链的刚性以及分子间强烈的相互作用,使其直至分解温度也不溶解、不熔化,给它们的加工成型带来了很大的困难。为了改善PI的加工性能,提高PI的溶解性是常用的方法。为了应对近来备受关注的环境污染问题,需尽量的减少产生环境污染物的材料的使用。在电子电器领域中,研发电路板上无铅焊料和无卤柔性覆铜板得到研究者的青睐。无铅焊料的熔点高于Sn-Pb共晶焊料的熔点,所以安装时要求柔性覆铜板具有更高的耐...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。