技术编号:3615688
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明为一种高频铜箔基板,尤指一种具介电常数(Dk) < 3. 2及损耗因子(Df) < 0. 005的高频铜箔基板及其所使用的复合材料。背景技术随着3C产业(电子、计算机和通讯)的快速成长,印刷电路载板(PCB)的使用规格已相应提高到使用频率范围达1GHZ,而且需要使用具低介电常数(Dk <3. 2)及低损耗因子(Df < 0. 005)特性的高频基板材料。而以往的高频基板材料,是以聚丁二烯树脂为主材,且由印刷电路载板(PCB)的...
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