技术编号：36160724
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于半导体发光芯片封装技术领域，具体涉及一种有机硅固晶胶及其制备方法和应用。背景技术.led固晶又称为die bond或装片。固晶即通过胶体(对于led来说一般是导电胶或绝缘胶)把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。.led支架是由导电导热的金属表面注塑ppa而形成的，起到承载led晶片和固晶胶的作用，一般为铜镀银或镀金支架，镀层的作用是有利于led出光以及与led金线的键合，从而使led芯片与led支架引脚导通形成回路，从而使led发光。...
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