技术编号:36164186
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本公开涉及一种功率模块,其包括至少一个半导体模块、由塑料材料制成的第一外壳部件和由塑料材料制成的第二外壳部件。本公开还涉及一种制造功率模块的方法。背景技术.文献us b涉及一种冷却装置,其包括多个分立的模块和塑料外壳。每个模块包括由模塑复合物封装的半导体管芯、电连接到所述半导体管芯并从模塑复合物中突出来的多个引线、以及至少部分地未被模塑复合物覆盖的第一冷却板。塑料外壳围绕每个模块的周边以形成多管芯模块。.文献us/ a涉及一种半导体模块,其包括由...
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