技术编号：36166522
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及印制电路板设计技术领域，特别涉及一种印制电路板结构。背景技术.随着大规模集成电路通信芯片的数据处理、路由交换功能越来越复杂，其功耗越来越大，自身电源呈现电流越来越大、电源电压越来越小、电源纹波要求越来越严苛的趋势.在印制电路板设计中，业界通常采用在电源和地平面之间并联去耦电容的手段来达到滤除电源网络噪声、降低电源纹波的目的，具体为在具有芯片的印制电路板上安装多层陶瓷mlcc电容，但是存在以下问题：.由于常规的多层陶瓷电容(multilayer ceramic capacito...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。