技术编号:3617722
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。可硬化的反应树脂体系背景技术本发明涉及一种按照独立权利要求前序部分的可硬化的反应树脂体系、该树脂体 系的应用以及用该树脂体系制备构件的方法。可硬化的树脂体系在制备电子或电气构件中有着广泛的应用。例如用高充填的 反应树脂体系包封电子构件,以在制备中及其后的应用中可有效地保护该构件免受环境影 响。此外,这类反应树脂体系还可用于电气或电子构件如点火线圈或功率二极管的电绝缘。 作为反应树脂体系至今特别可使用基于环氧化物的呈单组分体系或双组分体系的树脂体 系。此外,...
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