技术编号:3619026
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及本发明涉及一种可交联的有机聚合物颗粒作为含卤素侧基的聚合物用填料的用途,尤其涉及表面含叔胺基的聚合物颗粒作为含卤素侧基的聚合物用热可逆反应性填料的用途,及其组合物。背景技术聚合物-微纳米填料填充复合材料被广泛应用。微纳米填料常用于弹性体补强,常用的微纳米填料如炭黑、二氧化硅、硅酸盐、粘土以及其它矿物填料。从反应特性而言,填料分为非反应性填料和反应性填料。非反应性填料与聚合物材料之间只有物理相互作用,不发生化学反应,这些填料如炭黑、二氧化硅、粘土等...
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