技术编号:3619361
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于高分子材料。 背景技术聚醚醚酮(PEEK)作为一种全芳香半结晶性聚合物,具有优异的物理化学性能,因而广泛应用于电子电器、机械仪表、交通运输、航空航天等领域。对于大多数聚芳醚酮品种而言,由于分子链的刚性、结晶性等原因,造成分子链的紧密堆砌,导致其溶解性较差,熔融温度高,只能采用加热成型的方法,加工方式单一,限制了其应用范围。随着应用目的与应用环境的不同需要,许多研究者围绕改善加工性能,提高耐热等级等问题,不断开发性能优异的此类新材料,以满足不同的使...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。