技术编号:3619778
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及新型环氧树脂以及使用该环氧树脂的环氧树脂组合物及其固化物,所述环氧树脂可制备低粘度性优异的同时具有阻燃性的优异固化物,可用作以半导体元件为代表的电气 电子零件等的密封、涂敷材料,层压材料,复合材料等的固化物,本发明适宜用于印刷配线板、半导体密封等电气电子领域的绝缘材料等。背景技术环氧树脂在工业上被用于广泛的用途,但其所要求的性能近年来越来越高。例如,在以环氧树脂为主成分的树脂组合物的代表领域有半导体密封材料,但近年来随着半导体元件集成度的提高,在...
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