技术编号：3620000
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。包含脂族和芳族基团的烯键式不饱和单体本发明总的涉及包含至少一个1-或2-丙烯基团并且还同时包含芳族基团和其它 脂族基团的可聚合单体，还涉及基于这些单体的树脂和热固性产品。背景技术对电学应用中使用的热固性树脂的性能要求继续逐步提高。具体而言，高频电 子器件随着电脑、通讯和无线技术的发展而变得更平常了。鉴于此，需要显示降低的介 电常数和耗散因子以及提高的耐热性的树脂。芳族氰酸酯已经用于电子应用多年。最常见的氰酸酯即双酚A 二氰酸酯通过在 酸受体例如三乙胺的存在...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。