技术编号:36205107
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及铜箔加工技术领域,具体为一种铜箔制造设备以及制造工艺。背景技术.铜箔是一种广泛应用于电子、通信、航空航天等领域的金属材料,具有导电性能好、成型性好、耐腐蚀等优点,常用于印制电路板的制造以及电子产品的封装。目前,电解铜箔是制造铜箔的主要工艺之一;电解铜箔是通过将铜离子从电解液中还原到阴极辊上来制备的。生箔机是一种用于连续制造铜箔的设备,它包括了电解池、阴极辊和电源等组成部分。.然而,现有技术存在以下缺陷:首先,随着通电进行铜箔电解,阴极辊会受到热效应的影响,导致温度升高和电阻增大...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。