技术编号：36205881
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及引线框架焊接设备技术领域，具体为一种引线框架的装配工作台。背景技术.引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。.根据专利网公开的一种引线框架(授权公告号为：cnb)中所描述“本实用新型公开一种引线框架，所述引线框架包括栅极焊接区、源极焊接区和栅极隔离带...
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