技术编号:3622366
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物及半导体器件。具体而言,本发明适用于表面安装型半导体器件(area mounting type semiconductor device),其中半导体芯片在印刷线路板或金属引线框的一面进行安装,且基本上仅在其经过安装的一面以树脂封装。 背景技术近来趋向于缩减尺寸、减轻重量和提高性能的电子器件市场,使通向集成度更高的半导体。由于半导体器件的表面安装技术的急速发展,使最近开发出一种表面安装型半导体器件,并且其已取...
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