技术编号:3623084
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于热界面材料领域,特别提供一种导热硅脂组合物。背景技术随着计算机技术的飞速发展,作为计算机系统核心的中央处理器(CentralProcessing Unit,CPU)的运算速度越来越快,其发热量也随之增大。如果CPU散热不好,温度过高,很容易导致计算机在运行过程中出现热启动,死机等问题。因此,为CPU提供良好的散热系统是保证计算机正常工作的重要条件之一。LED是一种新型的注入电致发光器件,其优越性在于节能。目前,单个LED器件的功率已经从最初的毫瓦...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。