技术编号：3623584
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。背景技术发明领域本发明涉及一种光电半导体密封用树脂组合物，一种通过硬化所述组合物而得到的光电半导体密封用硬化物，和一种用所述硬化物密封的光电二极管。 背景技术 已知作为光电半导体密封用树脂组合物使用的是例如由脂环类环氧树脂和酸酐硬化剂组成的透明树脂组合物(JP-A 6-316626)，并且此出版物具体公开了一种光电半导体密封用树脂组合物，其还含有一种基于甲基丙烯酸的磷酸酯用于改善与光电半导体的紧密粘附。最近，在实践上利用一种发出短波长的光线如蓝光、紫外线等...
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