技术编号:36236270
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。芯片散热结构、封装结构及其制作方法技术领域.本发明涉及半导体领域,具体涉及芯片散热结构、封装结构及其制作方法。背景技术.随着人工智能快速发展,高端运算芯片需求越来越大,其对散热的要求也越来越高,传统的散热胶散热远不能满足其需求,金属铟片具有很强的导热性能,是理想的散热介质,但铟片在回流焊过程中会污染表面贴装的元器件,所以表面元器件通常都需要通过涂覆保护胶来保护。发明内容.本发明针对上述问题,克服至少一个不足,提出了芯片散热结构、封装结构及其制作方法。.本发明采取的技术方案如下:.一种芯...
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