技术编号:36245595
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本公开总体上涉及半导体存储器装置和半导体存储器装置的制造方法,更具体地,涉及一种三维半导体存储器装置和三维半导体存储器装置的制造方法。背景技术.半导体存储器装置包括存储器单元阵列和连接到存储器单元阵列的外围电路结构。存储器单元阵列包括能够存储数据的多个存储器单元。外围电路结构可向存储器单元供应各种操作电压,并且控制存储器单元的各种操作。.在三维半导体存储器装置中,多个存储器单元可连接到被层叠以彼此间隔开的多个导电层。多个导电层中的每一个可经由与其对应的导电栅极触点连接到外围电路结构。....
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。