技术编号:3624814
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导热组合物,更具体的是,涉及用于与中央处理器(CPU)以及其他发热电子元件紧密接触并将这些元件的热量散发出去的导热组合物。背景在某些领域中,使发热体散热十分重要。例如,除去电子设备、个人电脑以及其它各种设备中含有的电子元件(例如集成电路(IC)芯片)以及其它元件(一般称为“发热元件”)上的热量十分重要,因为随着发热元件温度的升高,元件发生故障的概率就会呈指数上升。另外,电子元件尺寸减小、处理速度提高又提高了对电子发热元件的要求。目前,为了使发热元...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。