技术编号：36249914
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于复合材料技术领域，具体是一种高导电的热塑性树脂基复合材料及其制备方法。背景技术.近年来，热塑性树脂基纤维增强复合材料的发展受到广泛关注。相比于传统的热固性树脂基体，高性能热塑性树脂基体具有优异的力学性能、化学耐腐蚀性、抗疲劳性，更高的断裂韧性和损伤容限、可回收、可重复成型、可焊接等众多优点。目前应用于航空结构强度技术领域的热塑性树脂主要是耐高温、高性能的树脂基体，如peek，pps,pei和pekk等。在航空航天领域中，高性能连续碳纤维通常被用于热塑性树脂的增强材料。连续碳纤维增...
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