技术编号:36254371
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及芯片散热领域,特别涉及一种风冷散热板及散热器。背景技术.芯片(中央处理器芯片、图形处理器芯片、igbt芯片等)在工作过程中会产生热量,为了维持芯片的较好的运转,需要对芯片进行散热。.现有的芯片散热器通常采用压板和多个翅片连接,压板和翅片通过机加工的方式一体成型,成本较高,翅片和压板分开,压板通过真空钎焊或粘结的方式与翅片结合,工序比较复杂,效率较低,且容易出现接触热阻较大的问题,而且,通常的芯片散热器只能单面对芯片进行散热。发明内容.针对现有技术的上述问题,本发明的目的在于提...
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