技术编号:3625781
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及热敏电阻领域,尤其涉及,所述芯材能够制备一种包括聚合物基材和导电填料为主要原料的低电阻率圆环状正温度系数热敏电阻元件芯材。背景技术正温度系数(positive temperature coefficient, PTC)材料是指其电阻率会随温度的升高而增大。表现PTC行为的导电高分子材料可用于电路保护元件,这类导电高分子材料一般包含聚合物组分和分散在其中的导电填料。具有低电阻率的组合物适用于响应室温或电流条件变化的电路保护元件,在正常条件下,在电路...
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