技术编号:3627129
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种环氧树脂组合物,特别是一种具有良好成型性能的大功率封装环氧树脂组合物。背景技术目前,大功率器件封装对材料的散热性能要求较高,现有的技术主要是通过加入高导热的无机填料(如碳化硅、氧化铝等)到环氧树脂组合物当中,可以赋予组合物良好的导热性能(例如,参照特开平6-200124号公报)。但是高导热的材料填充量过高,将会造成流动性降低等各种问题,会导致后续的封装成型过程中出现填充不全,操作性不好等问题。在公开的技术当中,采用硅烷偶联剂对无机填料进行表面...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。