技术编号:3628827
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导热片材、其制造方法以及使用了该导热片材的散热装置。 背景技术近年来,多层电路板及半导体封装中的配线密度、电子部件的搭载密度提高,而且半导体元件在不断高集成化,这种发热体的每单位面积的发热量正在逐渐变大。因此,期望可以提高从发热体放散热的效率的技术。作为放热、散热的一般的方法,采用如下方法在半导体封装那样的发热体与由铝或铜形成的散热体之间夹有导热润滑脂或导热片材而使它们粘附,从而向外部传导热。从组装散热装置时的操作性的观点来看,导热片材比导热润滑...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。