技术编号:3630051
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种有机无机杂化硅材料,具体涉及一种疏水型有机无机杂化有机硅电子电器封装胶。背景技术有机硅材料具有高绝缘性可避免电路间的击穿或短路;具有优良的电绝缘性、耐高低温性、耐电晕、耐臭氧等性能,因其具备这些高性能和优点,在汽车电子领域中的应用特別受到重视,在汽车电子中的应用领域也越来越广,如保护发动机控制模块、点火线圏与点火模块、动力系统模块、制动系统模块、废气排放控制模块、电源系统、照明系统、各种传感器、连接器等等。然而,目前制备的有机硅电子电器封装胶...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。