技术编号:3630335
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及太阳能光伏利用领域,尤其是一种大功率LED封装用高导热绝缘层材料的制备方法。背景技术LED的散热问题随着L E D各类灯具的普及,越来越被人们所重视,因为LED的光衰及寿命与LED的结温有关,散热不好结温就高,寿命就短,LED的寿命与LED芯片结点温度的增加成指数形式下降。LED的工作温度越低越好,为了保证器件的寿命,一般要求结温在110°C以下。但是,在实际应用中,一般需要LED具有高功率和高封装密度以获取高亮度,当需要LED满负荷运行以获得需...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。