技术编号:3630917
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种可固化的有机基聚硅氧烷组合物及其制备方法,以及其固化产品和该固化产品作为导热层的用途,具有该导热层的半导体器件,以及制造该半导体器件的方法。背景技术安装在印刷电路板上的发热电子部件,例如CPU(中央处理器)的例如IC(集成电路)封装,当使用中产生热而引起温度升高时,可能降低它们的性能或者可能引起故障。为了避免这种情况,通常的做法是在IC封装之间放置一个良好的导热性的导热臂以及放置一个具有散热片的散热元件,或者在它们之间应用导热油脂。最终,IC...
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