技术编号:3630934
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及树脂组合物,具体而言,涉及适用于印刷电路板的树脂组合物、以及使用其的覆金属箔层叠板和印刷电路板。背景技术近年来,期望小型、薄型、轻量化的电子设备中,对于印刷电路板的高密度化的要求日益增加。伴随着印刷电路板的高密度化,需要形成精密电路。以往,作为电路形成方法采用将金属箔蚀刻形成电路的消减法、通过镀覆而在绝缘层上形成导体层的(半)添加法坐寸ο消减法中作为所使用的金属箔,使用与绝缘层的粘接力良好的、金属箔粗糙面的凹凸明显的金属箔,因而在形成精密电路时,...
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