技术编号:3631295
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种环氧树脂组合物,尤其涉及一种具有较低介电常数,适用于制作高频电路使用的层压板的环氧树脂组合物。背景技术随着近年来现代化电子技术的突飞猛进,电子产品体积向小型化多功能化发展,电路间的信号以非常高的速度传输,特别是在射频基站,雷达天线等高频通信领域(2GHz及以上),信号延迟与传输损失的问题急需解决。由于信号延迟的程度与电路板上绝缘体的介电常数的平方根成正比,而传输损失与电路板上绝缘体的介电常数(Dk)和介质损耗因子(Df)成正比,所以制备一种低...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。