技术编号:3631381
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及特别是为了采用导热的电子部件的冷却,可用作在发热性电子部件的热边界面与散热片或电路基板等放热构件的界面之间存在的导热材料的导热性有机硅组合物及其固化物。背景技术个人电脑、DVD、移动电话等电子设备中使用的CPU、驱动器1C、存储器等的LSI芯片,伴随着高性能化、高速化、小型化、高集成化,其自身产生大量的热,该热导致的芯片的温度上升引起芯片的动作不良、破坏。因此,提出了用于抑制动作中的芯片的温度上升的大量的散热方法和其中使用的散热构件。以往,电子设...
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