技术编号:3632728
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于聚合物的合成领域,具体说是一种。二、技术背景由于氰酸酯树脂具有优异的介电性能、耐热/耐湿热性能、良好的力学性能和加工工艺性能等,它在航空、航天、电子技术等高科技领域有广泛应用。这对于发展我国材料研究水平,填补我国在高性能复合材料树脂基体研究领域的空白具有极重要的意义。目前,合成氰酸酯的方法很多,按照有机合成机理,氰酸酯可由氰酸直接制得,但这种合成方法及产率无法控制。原因是氰酸主要以其异构化形式—异氰酸而存在,只能得到异氰酸酯。目前存在的合成方法有...
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