技术编号:3633966
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及线路板材料领域,具体涉及一种树脂组合物及其在制备粘结片与覆铜板中的应用。背景技术 上世纪九十年代以来,以电子计算机、移动电话等为代表的世界电子信息产业的发展日新月异,全世界电子产品的总量以每年约13%的速度递增,电子产品已成为当今世界最大的产业。2006年7月1日,欧盟颁布的两个指令(“关于在电子电气产品中禁止使用某些有害物质指令”和“关于报废电子电气产品指令”)的正式实施,标志着全球电子行业将进入无铅焊接时代。由于焊接温度的提高,对覆铜板热可靠...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。