技术编号:3635169
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于电子应用的导热性组合物。背景技术特别是在个人电脑中,从电子器件中除去热已经变得日益重要。随着渐增的处理速度和微型化的趋势,微处理器的热流量显著增加。当微处理器的温度升高时,个人电脑发生故障的可能性也增加。必须将过量的热除去并且将处理器保持在一定的温度下。增强的除热需要复杂的热处理技术以促进除热。一种技术涉及到使用一些形式的散热元件例如散热器、散热片、盖子、热导管等以引导热远离电子系统中的高温区域。散热元件是一种由高导热率材料例如铜、铝、碳...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。