技术编号:3635854
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关一种热硬化性树脂组合物,其至少含有一种钛化合物共聚复合体作为填充剂,而可用作为机电、电子零组件、半导体等封装树脂,且其藉由添加该等钛化合物共聚复合物而获得阻燃性、耐热性的增进,且耐燃性及可靠度极佳,特别能抵抗由焊接造成的龟裂、在湿气与高温下的金属线腐蚀。此外,未使用任何其它耐燃材料即可达到符合UL安规的要求。背景技术 现阶段的机电、电子零组件、半导体装置的封装材料,鉴于经济及生产性的考量,多以环氧树脂组合物或酚醛树脂组合物为主。该等机电、电子零组...
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