技术编号:3638151
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本申请涉及一种形成用于制造印刷电路板等的保护薄膜的热固性组合物、并且涉及其固化产物及用途。 背景技术 印刷电路板的制造通常需要各种板的保护措施,如蚀刻期间使用的抗蚀剂和焊接步骤中使用的阻焊剂。用于微型设施等的膜状印刷电路板(柔性印刷电路板以下缩写为″FPC″)等的生产方法也需要阻焊剂以在焊接步骤期间使无关电路突出。 通过将冲压成特定形状的聚酰亚胺薄膜层压形成的覆盖层已经用作这类板保护措施。覆盖层还在焊接后用作电路保护膜,因此在焊接期间必须是耐热且绝缘...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。