技术编号:3639042
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及含有树脂和无机填料的树脂组合物,具体来说涉及可用于 例如形成铜镀层的基板等用途的树脂组合物、使用该树脂组合物形成的预 浸料、固化体、片状成型体、层叠板及多层层叠板。背景技术一直以来,作为例如用于半导体装置的树脂,是使用在含有环氧树脂 的组合物中包含经过咪唑基硅烷处理的填料而形成的树脂,并且对通过这 种方式提高树脂组合物的粘接性能进行了各种尝试。下述专利文献1中作为半导体装置的密封树脂公开了含有经过特定 咪唑基硅烷或特定咪唑基硅烷混合物处理的填料的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。