技术编号:36401575
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体晶圆定位技术领域,具体涉及一种半导体晶圆的定位装置及定位方法。背景技术.晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅,硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,即半导体晶圆,半导体晶圆表面的微小损伤会直接影响半导体晶圆的良品率;现有的半导体晶圆的定位装置在进行半导体晶圆的定位时,直接与半导体晶圆接触,如授权公告号为cnb的中国专利公开的半导体晶圆的定位装置、授权公告号为cn...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。