技术编号:3640207
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利说明聚(亚芳基醚)组合物,方法和制品 背景技术 目前在从计算机装置到手机到电子玩具、甚至到手表的实际每一个电子设备中均使用电路板。随着电路板使用的增加,它们的性能要求也在提高,包括更好的韧性、耐受更高的温度和更佳的信噪比。 通常电路板是通过将玻璃纤维制的布料用润湿该布料的液态树脂涂布而制造的。将称为硬化剂或固化剂的化学物质加入液态树脂中,以启动将液态树脂转变为固体的化学反应。该化学转化常称为固化。 含有液态树脂的玻璃布料常常部分固化并称为“预浸料...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。