技术编号:3640299
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置。 背景技术现有技术中,半导体装置中搭载的半导体元件是由环氧树脂组合物密封 的,其中,所述环氧树脂组合物是通过将固化剂(如酚醛树脂)和无机填充 材料(如熔融二氧化硅或结晶二氧化硅)配合在具有优良的耐热性和耐湿可 靠性的环氧树脂中来制备。近年来,伴随着集成电路集成水平的提高,半导体元件向大型化发展,且表面安装型半导体装置,例如TSOP、 TQFP、 BGA等,得到了广泛使用。 因此,对焊锡回流时的热应力比以...
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