技术编号:3640581
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导电浆料。 背景技术为了在基材两面具有导电层的双面印制线路板的两面之间建立电耦合,通常需要使用以下方法利用所谓的通孔电镀方法,其利用钻孔机和激光器在 基板上形成通孔,电镀金属通过电镀工艺沉淀在所述通孔壁上;利用例如银或铜材料的导电浆料通过网印工艺填充所述通孔,其为普通产品的常用方法。通过网印工艺利用导电浆料填充的方法在获得较高的生产率方面具有优 势。当将银用作导电体时,虽然可以产生较好的电耦合,但是也存在问题, 即在较高温度和较高湿度下容易产生银...
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