技术编号:3640815
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于印刷线路板的包含具有耐火性的树脂组合物的预 浸料坯,和各自包含上述预浸料坯的层压板和覆金属层压板。背景技术半导体已经广泛用于电子设备、通讯装置和个人电脑。半导体的 高集成、高功能化和高密度封装正在发展。其发展速度越来越快。特 别地,以移动电话为代表的移动设备的技术近年来迅速进步。以实现 无处不在的计算机社会为目标的技术革新是显著的。半导体封装从QFP向area mounting型半导体封装,例如BGA和 CSP发展。此外,出现高功能半导体封装...
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