技术编号:3641684
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明属于。 背景技术 氰酸酯(CE)树脂由于其具有优良的综合性能而成为极具吸引力的高性能聚合物,广泛应用于多层印刷线路版、光电装置的高速基材、雷达天线罩、高增益大线、隐形航空器及结构复合材料等高科技领域。CE适用于模压,传递模塑,热压、缠绕和挤拉等各种成型工艺。但CE的缺点主要是固化树脂的脆性较大,使用温度偏低。日本和中国台湾分别在二十世纪七十年代和九十年代制备了一系列改性的氰酸酯树脂(美国专利4110364;5886134),它是采用双马来酰亚胺...
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