技术编号:3641767
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子元器件封装材料领域,特别是涉及一种电子元器件用 阻燃有机硅粉末封装材料。 背景技术电子元器件在元件芯片生产加工并检验合格后,需要在这些芯片表面 包覆一层高强度、绝缘、防潮的涂层,这种涂层质量性能的优劣对电子元 器件质量有着至关重要的影响。现在这种涂层材料普遍使用环氧粉末封装材料,这种材料的附着力好、机械性能高、成本低,可以达到UL-VO级阻 燃水平。尽管如此,当电子元器件受到瞬间过载电压冲击时,所产生的巨 大热量仍然能够引燃环氧封装材料。虽然...
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