技术编号:36418406
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。clip芯片散热封装结构及制造工艺技术领域.本发明涉及半导体封装技术领域,具体讲是指一种clip芯片散热封装结构及制造工艺。背景技术.引线框架是为芯片提供机械支撑的载体,引线框架作为导电介质起到芯片与外界导线连接的桥梁作用。引线框架与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量,构成散热通道。绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架有承载芯片、连接内部芯片与外部电路板电信号、安装固定电子器件等的作用。clip芯片封装铜片则是用于连接引线框架和芯...
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