技术编号:36421359
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。fcbga封装基板的制备方法技术领域.本发明属于半导体集成电路技术领域,涉及一种fcbga封装基板的制备方法。背景技术.ic封装基板是芯片封装的重要组成部分,不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与pcb母板之间提供电气链接。其中cpu、gpu、fpga等封装使用的fcbga封装基板的集成度要求越来越高,图形密度不断增加,需要制作更多、更小的盲孔,或者根据产品的要求,需要制作各种不同尺寸、不同形状的沟槽。.现在批量制作盲孔和沟槽的主要方法是采用uv激光钻机或者co激光钻机在fcb...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。