技术编号:3643053
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种光学半导体元件封装用树脂以及用该树脂获得的 光学半导体器件。背景技术光学半导体元件封装用树脂组合物需要给出透明的固化树脂,所述树脂组合物用于封装光学半导体元件,诸如发光二极管(LEDs)。通 常,环氧树脂组合物和酸酐固化剂已被广泛使用(参见,例如 JP-A-2006-274249),所述环氧树脂组合物得自环氧树脂,诸如双酚A 环氧树脂或脂环族环氧树脂。然而,由于环氧树脂具有高的吸湿性,当通过回流焊接安装光学 半导体器件时,有封装材料断裂的情况...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。