技术编号:3643217
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体密封用环氧树脂组合物、及采用该环氧树脂组合物的半导体装置。背景技术以往,二极管、晶体管、IC(集成电路)等电子部件,主要采用环氧树脂组合物进行 密封。特别是集成电路,已采用了环氧树脂、酚醛树脂、及配合了熔融二氧化硅、结晶二氧化 硅等无机填充剂的耐热性、耐湿性优良的环氧树脂组合物。然而,近年来,在电子仪器小型 化、轻量化、高性能化的市场动向中,半导体元件的高集成化在不断发展,而且半导体装置 的表面安装化也在不断地被促进,因此对半导体元件密封用...
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