技术编号:3644385
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及到一种无卤无磷阻燃环氧树脂组合物以及该组合物在用于制造印刷 电路板(PCB)的粘结片及覆铜板中的应用。背景技术近些年来,以电子计算机、移动电话为代表的世界电子信息产业发展日新月异,电 子产品已成为近些中世界上最大的产业之一。然而随着电子产品向小型化、多功能化、高性 能化及高可靠性发展,对于装配电子产品用的印刷电路板的覆铜板的要求也就随之升高 更高的机械性能、耐高温、优异的节电性能以及环保绿色化等;相应的对于覆铜板制造所用 基体一树脂的要求也就越来...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。